錫膏置于回流焊加熱的環境，會發生怎么樣的過程變化呢？一般錫膏經過回流焊接加熱的過程中會出現以下五中變化現象： 一、用于達到錫膏所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 二、錫膏內的助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。 三、當回流焊爐溫度繼續上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。 四、這個回流焊接階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。 五、錫膏冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。