一般情況下，PCB生產都會進行所謂的拼板(Panelization)作業，目的是為了增加SMT產線的生產效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些細節？下面就一起來了解下。
1. PCB拼板外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2. PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板；
3. PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm；
4. PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；
5. 小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間；
6. 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區；
7. 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；
8. 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；
9. 用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；
10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/0接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。