通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠黏劑固定兩種方式。 常見的設計不良主要有膠黏散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB曲甚至器件特別是BGA焊點失效。 散熱器安裝方式設計要求： （1）采用機械方式固定散熱器，應采用彈性的安裝方式，嚴禁采用無彈性的螺釘固定。 （2）不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片，焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制，因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業時由于螺釘的安裝順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。 （3）采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質量的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。