塞孔的問題表現狀況： 1、噴錫板 噴錫板的單面塞孔，容易出現堵孔、漏銅現象，焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。 2、Im-Ag板 Im-Ag板，由于賈凡尼效應，處理后一方面孔壁會出現賈凡尼溝槽，另一方面，容易藏藥水，這些都會影響導通孔的長期可靠性。因此，噴錫板、Im-Ag板一般不建議采用半塞孔設計。 設計要求： 1、噴錫板 （1）指定采用傳統的“印刷阻焊——噴錫——塞孔”工藝。 對單面塞孔，業界有兩種工藝流程:即傳統的“印刷阻焊—噴錫塞孔”工藝和“印刷阻焊并塞孔———噴錫”工藝。前者，工藝比較復雜，有兩個“濕工藝”，生產周期比較長，但一般不會產生堵孔問題（與成孔孔徑有關，≥0.3mm不會藏錫珠），而后者70％的半塞孔會發生孔口堵錫的問題。因此，要防止噴錫板單面塞孔出現堵孔的問題，應指明加工方法。 （2）改變設計，采用開小窗阻焊工藝。開小窗阻焊設計，還有一個好處就是孔內不會殘留有機物。 2、Im-Ag板 推薦采用全塞或開小窗設計。